電鍍設(shè)備的工藝要求
1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。
3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。
5. 電鍍時間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
6.環(huán)境溫度為-10℃～60℃。
7.輸入電壓為220V±22V或380V±38V。
8.水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
9.相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%。
10.原水COD含量為100mg/L～150000mg/L。